5G的内置5G基带,不是高通,华为,昔日黑马强势逆袭

04-05 19:49  来源:互联网  编辑:小优  阅读人数:130

在高通长期独霸天下的时代,似乎从未有其他任何一家芯片供应商与之抗衡,迄今为止,高通仍然是占据全球最多移动芯片市场的最大赢家,成为几乎所有手机厂商供应链背后的垄断巨头。无论是市值万亿美元的苹果,又或是拥有完整研发制造产业链、手机销量全球第一的三星,都无法完全摆脱高通的技术或产品。而国产手机也不能免俗,同样长期依赖于高通的技术方案和芯片产品供应链,每年不同价位、不同品牌的国产手机均将“高通芯片”作为标配,由此可见,高通的商业版图以及在业内的影响力可想而知。

5G的内置5G基带,不是高通,华为,昔日黑马强势逆袭(图1)

2020年,全球即将迎来5G换机潮,深谙此道的高通也发布了旗下的两款新款5G芯片,骁龙865和骁龙765,一个定位高端,一个定位中端,一经推出后迅速得到广大手机厂商的青睐,包括三星、小米、OPPO、vivo以及其他二三线手机品牌陆续推出了搭载高通平台的5G新机。如果按照往年的惯例看来,高通仍然会成为广大手机厂商今年的首选芯片供应商,毕竟在业内,高通芯片一贯以其强悍的性能著称,除了苹果A系列芯片以外,几乎没有任何同级竞品能对高通骁龙865、骁龙765构成直接威胁。

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毕竟,苹果、华为虽具备自主研发芯片的技术和能力,但却并不对外面向其他手机厂商供应,而三星猎户座芯片,也主要用于三星自家产品使用,并未大量对外供应。因此,如果不出意外的话,高通仍然会成为5G时代智能手机芯片的最大赢家。不过,在高通摩拳擦掌准备利用5G手机大批上市的机会,疯狂吸金的时候,没想到半路跳出一个程咬金,打乱了高通的计划,它就是半导体巨头联发科。

5G的内置5G基带,不是高通,华为,昔日黑马强势逆袭(图3)

和入局较晚,但却迅速成长起来的华为麒麟芯片相比,联发科在技术、资金以及品牌口碑等方面,都具备一定的竞争力,尽管此前,联发科因为缺乏高端芯片导致和高通的正面交锋频频失利,最终宣布暂时放弃高端芯片的研发,专注于中低端芯片产品,也因此被贴上“失败者”的标签。但在短暂的销声匿迹后,联发科却并未真正放弃进军高端市场的计划,而是不断在积蓄力量,寻找一个更好的翻盘机会而蓄势待发,而最有利于联发科迎战高通一雪前耻的机会,终于来了。众所周知,即将迎来的5G手机热潮必然会成为主流趋势,而5G芯片的巨大缺口也让消沉已久的联发科终于找到了突破口。

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“一核有难,八核围观”早期的联发科芯片常因盲目追求CPU核心数量,无法提升整体性能而被诟病已久。联发科芯片,也被贴上了“廉价芯片”的标签,但凡是搭载联发科芯片的智能手机,大多数只能走薄利多销的低价千元机路线,而中高端市场仍由高通掌控。如何打破“性能落后”成为摆在联发科面前的棘手难题,也是其能否咸鱼翻身关键因素。不过,有了之前的失败经历后,联发科也终于意识到自身的不足和缺陷,对于提升芯片整体性能做大了大量工作,最终打造了一款性能强悍的5G芯片—联发科天玑1000。

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根据联发科宣称,天玑1000是迄今为止最快的5G单芯片,而根据具体参数看来也确实符合这一说法。在账面数据上,联发科天玑1000的整体性能十分出色,全球首发ARM的A77和G77架构,由4个A77大核+4个A55小核组成的八核心CPU,最高频率达到2.6GHZ,GPU方面为九核心的G77架构,相比上一代性能提升78%,综合性能提升超过80%。

而在性能媲美骁龙865的同时,更加难能可贵的是,天玑1000首次实现了内部集成的5G基带方案,相当于同时具备了高通骁龙865的性能,以及华为麒麟990 5G的内置5G基带,兼具了强悍的性能和内置5G基带,两大优势。

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联发科天玑1000的上市,不但填补了5G国产芯片的市场空白,为各大手机厂商提供了除高通之外的另一选项,同时相比高通,联发科芯片的定价普遍偏低,也更有利于降低手机厂商生产5G手机的硬件成本,推动了5G手机价格进一步下探,联发科天玑1000的诞生让国产手机迎来重大利好。而性能不俗,且价格相对低廉的联发科芯片,也让高通迎来最强!

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高通

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