碳纳米管芯片将很有可能成为次世代芯片,理论上效率比同类硅芯片高1000%,制程极限更高

02-28 10:17  来源:互联网  编辑:小优  阅读人数:116

碳纳米管芯片将很有可能成为次世代芯片,理论上效率比同类硅芯片高1000%,制程极限更高(图1)

全球智能手机都在面临一个问题,就是性能瓶颈。虽然我们可以看到,每一年的手机跑分都在提升,幅度大约在20%到50%之间,但是却远远未能达到电脑CPU的水平。事实上,由于功耗和体积限制的原因,采用相同硅材料制造的手机芯片,性能几乎永远不可能超越庞大的电脑CPU。尤其是对于游戏至关重要的GPU,手机与电脑完全没有可比性。

碳纳米管芯片将很有可能成为次世代芯片,理论上效率比同类硅芯片高1000%,制程极限更高(图2)

碳纳米管芯片将很有可能成为次世代芯片,理论上效率比同类硅芯片高1000%,制程极限更高(图3)

好是,近期美国麻省理工学院研究团队终于取得重大突破,成功制造出了16位碳纳米管芯片。据悉,该芯片集成了14000个碳纳米晶体管,理论上效率比同类硅芯片高1000%,运行速度更是提升数倍。有数据显示,碳纳米管芯片自诞生以来就获得了高速发展,这种芯片的运算速度几乎每年翻十倍,比传统的硅芯片改进空间大很多。有工程师认为,从技术可行性角度来看,碳纳米管芯片将很有可能成为次世代芯片。

本文相关词条概念解析:

芯片

指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片(chip)或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、集成电路(英语:integratedcircuit,IC),在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并通常制造在半导体晶圆表面上。前述将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)混成集成电路(hybridintegratedcircuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

延伸 · 推荐

将推三颗7nm+芯片,Mate,30系列,即将发布

越来越多的迹象都显示华为在今年不止一颗旗舰级的SoC登场,并且都会采用全新7纳米EUV工艺制程。根据业内人士@手机芯片达人在微博上透露的称,今年第四季华为海思有三颗7nm+芯片在台积电生产,虽然没有披...

A14芯片也将会拥有125亿晶体管密度,该芯片的跑分将可能超过5000分

据国外媒体报道的,目前备受期待的苹果iPhone 12已经实锤将搭载5纳米工艺制程技术的A14处理器芯片。一直以来,苹果的A系列处理器都领先于同类型的处理器,也是苹果手机屹立在手机品牌巅峰的重要因素之...

中国学者首次合成螺旋手性碳纳米管片段

我学者首次合成螺旋手性碳纳米管片段最新发现与创新科技日报合肥11月18日电 (记者吴长锋)记者从中国科学技术大学获悉,该校杜平武教授课题组首次合成了螺旋手性碳纳米管片段,并对其强圆偏振发光(CPL)性...